Reference : 355nm UV laser patterning and post-processing of FR4 PCB for fine pitch components in...
Scientific journals : Article
Engineering, computing & technology : Electrical & electronics engineering
http://hdl.handle.net/2268/213887
355nm UV laser patterning and post-processing of FR4 PCB for fine pitch components integration
English
Dupont, François mailto [Université de Liège > Dép. d'électric., électron. et informat. (Inst.Montefiore) > Systèmes microélectroniques intégrés >]
Stoukatch, Serguei mailto [Université de Liège > Dép. d'électric., électron. et informat. (Inst.Montefiore) > Systèmes microélectroniques intégrés >]
Laurent, Philippe mailto [Université de Liège > Dép. d'électric., électron. et informat. (Inst.Montefiore) > Systèmes microélectroniques intégrés >]
Dricot, Samuel mailto [Université de Liège > Dép. d'électric., électron. et informat. (Inst.Montefiore) > Systèmes microélectroniques intégrés >]
Kraft, Michael mailto [Université de Liège > Dép. d'électric., électron. et informat. (Inst.Montefiore) > Systèmes microélectroniques intégrés >]
Jan-2018
Optics and Lasers in Engineering
Elsevier Science
100
186-194
Yes (verified by ORBi)
International
0143-8166
Oxford
United Kingdom
[en] Laser direct ablation ; PCB copper patterning ; Nd:YAG UV laser ; PCB post-processing ; Maskless methods ; Fine pitch component
Région wallonne
http://hdl.handle.net/2268/213887
10.1016/j.optlaseng.2017.08.014

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