Electroplating moulds using dry film thick negative photoresist for MEMS applications

Kukharenka, A.; Kraft, Michael

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Communication publiée dans un ouvrage (Colloques et congrès scientifiques)

Electroplating moulds using dry film thick negative photoresist for MEMS applications

Kukharenka, A.; Kraft, Michael

2002 • In Proc. Eurosensors XVI Conference

Peer reviewed

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https://hdl.handle.net/2268/187860

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Détails

Disciplines :

Ingénierie électrique & électronique

Auteur, co-auteur :

Kukharenka, A.

Kraft, Michael ; Université de Liège > Dép. d'électric., électron. et informat. (Inst.Montefiore) > Systèmes microélectroniques intégrés

Langue du document :

Anglais

Titre :

Electroplating moulds using dry film thick negative photoresist for MEMS applications

Date de publication/diffusion :

septembre 2002

Nom de la manifestation :

Proc. Eurosensors XVI Conference

Lieu de la manifestation :

Prague, République Tchèque

Date de la manifestation :

Septembre 2002

Sur invitation :

Oui

Manifestation à portée :

International

Titre de l'ouvrage principal :

Proc. Eurosensors XVI Conference

Pagination :

pp. 103-104

Peer review/Comité de sélection :

Peer reviewed

Disponible sur ORBi :

depuis le 09 novembre 2015

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