Electrical investigation of TCMs: role of structural defects and external stress

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Unpublished conference/Abstract (Scientific congresses and symposiums)

Langley, Daniel; Giusti, Gael; Consonni, Vincent et al.

2012 • 4th International Symposium on Transparent Conductive Materials (TCM 2012)

Permalink
https://hdl.handle.net/2268/142991

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Keywords :

TCM; Structural defects; Stress

Disciplines :

Physics

Author, co-author :

Langley, Daniel ; Université de Liège - ULiège > Département de physique > Physique des solides, interfaces et nanostructures

Giusti, Gael; Centre National de la Recherche Scientifique - CNRS > Grenoble INP > Laboratoire des Matériaux et du Génie Physique

Consonni, Vincent; Centre National de la Recherche Scientifique - CNRS > Grenoble INP > Laboratoire des Matériaux et du Génie Physique

Nguyen, Ngoc Duy ; Université de Liège - ULiège > Département de physique > Physique des solides, interfaces et nanostructures

Bellet, Daniel; Centre National de la Recherche Scientifique - CNRS > Grenoble INP > Laboratoire des Matériaux et du Génie Physique

Bréchet, Yves; Centre National de la Recherche Scientifique - CNRS > Grenoble INP > Laboratoire de Science et Ingénierie des Matériaux et Procédés

Language :

English

Title :

Electrical investigation of TCMs: role of structural defects and external stress

Publication date :

24 October 2012

Event name :

4th International Symposium on Transparent Conductive Materials (TCM 2012)

Event organizer :

University of Crete and IESL/FORTH, GREECE

Event place :

Hersonissos, Crete, Greece

Event date :

21-26/10/2012

Audience :

International

Available on ORBi :

since 16 February 2013

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