Auto-assemblage moléculaire électro-assisté d’organothiols mono- et bipodes sur cuivre

L’auto-assemblage moléculaire sur métaux actif (Cu, Zn, Ni, …) permet de conférer aux surfaces des propriétés protectrices spécifiques (protection contre la corrosion, …) et des fonctionnalités propres dans des domaines d’applications spécifiques (lubrification, biocompatibilité, …). En particulier, la formation de monocouches auto-assemblées d’organothiols sur substrats de cuivre polycrystallin offre des défis particulièrement intéressants. Les films générés démontrent d’excellentes propriétés d’adhérence, d’organisation et de protection, d’autant plus renforcées si le cuivre fait l’objet d’une réduction électrochimique préalable. Jusqu’à présent, l’auto-assemblage moléculaire sur le cuivre est réalisé de manière « passive » par simple immersion du substrat après réduction électrochimique dans une solution d’organothiols. L’originalité apportée dans le cadre de ce mémoire consiste à réaliser un greffage « actif » par adsorption sous polarisation cathodique afin d’assister l’auto-assemblage des molécules d’organothiols sur le substrat de cuivre par application d’un potentiel approprié. L’objectif majeur de ce travail est donc de démontrer que l’adsorption sous polarisation permet de former des assemblages moléculaires d’organothiols avec des avantages non-négligeables en termes de gain de temps et de qualités élevées des monocouches. Outre des alkylthiols normaux possédant un monopied d’ancrage, des monocouches d’alkyldithiols et d’alkyldithiocarboxyliques, munies d’un bipied d’ancrage, seront caractérisées dans l’optique de former des films soit plus stables, soit plus facilement éliminables ou transitoires, respectivement.